【賽迪網訊】近日，AMD推出了兩款新嵌入式G系列APU，熱設計功耗（TDP）分別為5.5和6.4瓦，與此前產品相比功耗降低39%。

這款產品功耗極低，采用361平方毫米封裝，值得關注的是他是一款無風扇嵌入式系統，主要針對于數字標牌、信息亭、移動工業設備以及其它正在涌現的標準小尺寸設備。該APU在一顆芯片上融合一個或兩個低功耗x86“Bobcat”CPU核心和支持DirectX 11的GPU獨顯核心，在性能與功耗等方面都表現出眾。

無風扇解決方案對那些無法負擔額外冷卻系統成本或者是對安靜環境要求極高的嵌入式系統至關重要。此外，許多嵌入式產品應用在要求苛刻的環境中，多一只風扇就會多一份故障風險。因此，AMD嵌入式G系列平臺在企業級應用方面可靠性更高，也滿足了此類系統對成本和功耗效率的需要。

基于全新低功耗的AMD嵌入式系統的G系列平臺包括Amtek的工業移動設備，Axiomtek帶來的Pico-ITX單板計算機，datakamp提供的Qseven尺寸模上電腦，以及iBASE的無風扇數字標牌平臺。預計未來會有更多此類產品推出。